搜索结果
标准动态 | IPC-6921封装基板标准开发启动会议正式召开
11月16日14:00-15:30，IPC最新立项的标准IPC-6921《有机封装基板的要求和可接受性规范》开发技术组启动会议正式召开。本次会议共有73名技术组专家参会，来自55家行业知名公司单位和大 ...查看更多
.jpg)
【论坛预告】CPCA国际PCB技术、信息分论坛日程剧透第二弹
论坛简介 CPCA国际PCB技术/信息论坛 作为PCB领域最高规格、最具影响力的行业盛会，已成功举办了41次。2022年度论坛将继续发挥平台优势，进一步凝聚产业共识，明晰产业转型升级方向，链接产业上 ...查看更多
.jpg)
降本增效丨与设计并行的 DFM 分析助力有效减少设计改版
近年来，由于电子产品市场的高速发展，PCB的复杂程度也大幅攀升，随之而来的是，PCB 从设计到制造的问题也变得日趋复杂。若在 PCB 设计阶段，未充分考虑制造过程的实际要求，则通常容易导致生产阶段的制 ...查看更多
降本增效丨与设计并行的 DFM 分析助力有效减少设计改版
近年来，由于电子产品市场的高速发展，PCB的复杂程度也大幅攀升，随之而来的是，PCB 从设计到制造的问题也变得日趋复杂。若在 PCB 设计阶段，未充分考虑制造过程的实际要求，则通常容易导致生产阶段的制 ...查看更多
降本增效丨与设计并行的 DFM 分析助力有效减少设计改版
近年来，由于电子产品市场的高速发展，PCB的复杂程度也大幅攀升，随之而来的是，PCB 从设计到制造的问题也变得日趋复杂。若在 PCB 设计阶段，未充分考虑制造过程的实际要求，则通常容易导致生产阶段的制 ...查看更多
国际观察 | 日本电子电路产业现状
说明：本报告编译自一般社团法人日本电子回路工业会JPCA发布的《日本电子回路产业2022》。 2021年日本PCB总产值实现14881.6亿日元，同比增长13.4%，日本国内企业贡献 ...查看更多
